MediaTek Luncurkan Dimensity 8400 untuk Smartphone Premium

antaranews

PukulEnam Newsletter

Bergabunglah bersama ribuan subscriber lainnya dan nikmati berita terhangat yang up-to-date setiap paginya melalui inbox emailmu, gratis!



M.K.S.A (Mager Kepanjangan, Singkat Aja)
Intinya… MediaTek merilis chipset Dimensity 8400 dengan performa tinggi dan efisiensi daya, menggunakan delapan inti Arm Cortex-A725 dan GPU Mali-G720 MC7. Chipset ini akan hadir di smartphone akhir 2024.
 
MediaTek resmi meluncurkan chipset terbarunya, Dimensity 8400, yang dirancang untuk menghadirkan performa kelas premium dengan teknologi generasi terbaru. Chipset ini mengusung desain "All Big Core," menjadi terobosan pertama MediaTek dalam menyediakan prosesor dengan fokus pada efisiensi dan performa tinggi untuk pasar smartphone kelas menengah-atas.\
 
Dimensity 8400 dilengkapi dengan delapan inti Arm Cortex-A725 yang beroperasi pada kecepatan hingga 3,25 GHz, menawarkan peningkatan performa multi-core hingga 41% dibandingkan pendahulunya, Dimensity 8300. Dengan pengurangan konsumsi daya sebesar 44%, chipset ini tidak hanya menghadirkan efisiensi daya, tetapi juga mampu mendukung pengalaman gaming dan aplikasi berbasis AI secara optimal.
 
Dr. Yenchi Lee, General Manager Wireless Communications Business Unit MediaTek, mengatakan bahwa desain ini mencerminkan komitmen perusahaan untuk menghadirkan teknologi yang inovatif tanpa kompromi. "Desain All Big Core kami, yang juga diterapkan pada cip flagship, menunjukkan, baik performa impresif aupun hemat daya dapat berjalan bersamaan tanpa kompromi bagi konsumen," ujar Lee.
 
Chipset ini juga didukung GPU Mali-G720 MC7 dengan kinerja puncak 24% lebih tinggi dan efisiensi daya 42% lebih baik dibandingkan generasi sebelumnya. Untuk penggemar gaming, MediaTek menyematkan teknologi Adaptive Gaming Technology (MAGT) 3.0 dan Frame Rate Converter (MFRC), memastikan permainan berjalan lebih mulus dan responsif.
 
Fitur unggulan lain meliputi dukungan layar resolusi WQHD+ dengan refresh rate hingga 144Hz, RAM LPDDR5X, dan penyimpanan UFS 4.0. Dalam hal konektivitas, Dimensity 8400 membawa modem 5G-A yang mendukung kecepatan hingga 5,17 Gbps serta fitur Network Observation System (NOS) untuk perpindahan jaringan 5G/Wi-Fi yang lebih efisien.
 
Dengan keberadaan NPU 880, chipset ini mampu menjalankan berbagai model AI, seperti LLM, SLM, dan LMM, yang memungkinkan aplikasi generatif AI seperti penerjemahan, rekaman cerdas, hingga pengeditan media berbasis AI.
 
Chipset Dimensity 8400 direncanakan akan hadir pada perangkat smartphone pertama di penghujung 2024. Langkah ini diharapkan dapat memperkuat posisi MediaTek di pasar chipset premium dan menghadirkan persaingan ketat terhadap kompetitor seperti Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3​​.

Ditulis oleh

Bagikan Artikel

Facebook
X
WhatsApp
LinkedIn
Email
Subscribe
Notify of
guest

0 Comments
Oldest
Newest Most Voted
Inline Feedbacks
View all comments

Kamu mungkin juga suka...